検出チップの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20160525175
申请日
2015-06-02
公开(公告)号
JPWO2015186684A1
公开(公告)日
2017-04-20
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G01N21/41
IPC分类号
G01N21/64
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
検出チップおよび検出方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016093039A1 ,2017-09-14
[2]
分析素子チップの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011161895A1 ,2013-08-19
[3]
検出方法、検出装置およびチップ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016125614A1 ,2017-11-24
[4]
センサーチップの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014109327A1 ,2017-01-19
[5]
[6]
バンプの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023102471A ,2023-07-25
[7]
メタライズドセラミック基板チップの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008066133A1 ,2010-03-11
[9]
メッキ造形物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020121968A1 ,2021-11-11
[10]
基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013046441A1 ,2015-03-26