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検出チップの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160525175
申请日
:
2015-06-02
公开(公告)号
:
JPWO2015186684A1
公开(公告)日
:
2017-04-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01N21/41
IPC分类号
:
G01N21/64
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
検出チップおよび検出方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016093039A1
,2017-09-14
[2]
分析素子チップの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011161895A1
,2013-08-19
[3]
検出方法、検出装置およびチップ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016125614A1
,2017-11-24
[4]
センサーチップの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014109327A1
,2017-01-19
[5]
検出チップ、検出方法、検出装置および検出システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016203832A1
,2018-04-05
[6]
バンプの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023102471A
,2023-07-25
[7]
メタライズドセラミック基板チップの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008066133A1
,2010-03-11
[8]
検出装置、当該検出装置を用いた検出方法および当該検出装置に用いられる検出チップ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015064757A1
,2017-03-09
[9]
メッキ造形物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020121968A1
,2021-11-11
[10]
基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013046441A1
,2015-03-26
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