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基板の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130535781
申请日
:
2011-09-30
公开(公告)号
:
JPWO2013046441A1
公开(公告)日
:
2015-03-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008105481A1
,2010-06-03
[2]
回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010024369A1
,2012-01-26
[3]
配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025169793A
,2025-11-14
[4]
配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025145379A
,2025-10-03
[5]
導波路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5933103B1
,2016-06-08
[6]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023013121A
,2023-01-26
[7]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja]
[P].
AOKI KAZUAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CITIZEN FINEDEVICE CO LTD
CITIZEN FINEDEVICE CO LTD
AOKI KAZUAKI
;
FUKUMOTO SATORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CITIZEN FINEDEVICE CO LTD
CITIZEN FINEDEVICE CO LTD
FUKUMOTO SATORU
.
日本专利
:JP2024005589A
,2024-01-17
[8]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2022151790A
,2022-10-07
[9]
多層基板の製造方法及び多層基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015189955A1
,2017-04-20
[10]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2022151789A
,2022-10-07
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