基板の製造方法[ja]

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申请号
JP20130535781
申请日
2011-09-30
公开(公告)号
JPWO2013046441A1
公开(公告)日
2015-03-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
回路基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008105481A1 ,2010-06-03
[2]
回路基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010024369A1 ,2012-01-26
[3]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025169793A ,2025-11-14
[4]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025145379A ,2025-10-03
[5]
導波路基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5933103B1 ,2016-06-08
[6]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26
[7]
配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P]. 
AOKI KAZUAKI ;
FUKUMOTO SATORU .
日本专利 :JP2024005589A ,2024-01-17
[8]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022151790A ,2022-10-07
[9]
多層基板の製造方法及び多層基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015189955A1 ,2017-04-20
[10]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022151789A ,2022-10-07