多層基板の製造方法及び多層基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20160527565

申请日：

2014-06-12

公开(公告)号：

JPWO2015189955A1

公开(公告)日：

2017-04-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H01L23/12 H05K3/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

多層基板、電子機器及び多層基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017119248A1 ,2018-10-04

[2]

多層配線基板およびその製造方法[ja] [P].

KANO NORIKO ;

TAKADA TATEHISA ;

ISHIBASHI MASAO .

日本专利 :JP2024009740A ,2024-01-23

[3]

基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013046441A1 ,2015-03-26

[4]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26

[5]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

AOKI KAZUAKI ;

FUKUMOTO SATORU .

日本专利 :JP2024005589A ,2024-01-17

[6]

配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022151790A ,2022-10-07

[7]

配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022151789A ,2022-10-07

[8]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

KOBAYASHI YUKI ;

YAMAZAKI TOMOO .

日本专利 :JP2024140740A ,2024-10-10

[9]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025180440A ,2025-12-11

[10]

積層体および積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020066457A1 ,2021-08-30

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