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液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20190514472
申请日：
2018-04-20
公开(公告)号：
JPWO2018198992A1
公开(公告)日：
2020-03-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G59/56
IPC分类号：
H01L23/29 H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
YAMAURA ITARU ;
TANAKA MIKA ;
BABA TORU ;
TAKEUCHI YUMA ;
KODAMA SHUNSUKE ;
SAITO TAKAHIRO .
日本专利 :JP2024026589A ,2024-02-28
[2]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
TAKEUCHI YUMA ;
OKADA SHINTARO .
日本专利 :JP2024081461A ,2024-06-18
[3]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020065873A1 ,2021-08-30
[4]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066856A1 ,2021-09-02
[5]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020065872A1 ,2021-08-30
[6]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
TAKEUCHI YUMA ;
OKADA SHINTARO .
日本专利 :JP2024081462A ,2024-06-18
[7]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020158851A1 ,2021-11-25
[8]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023059892A ,2023-04-27
[9]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020067016A1 ,2021-09-02
[10]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
YAMAURA ITARU ;
NAKAYAMA AYUMI .
日本专利 :JP2024081463A ,2024-06-18
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