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封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20220195107
申请日：
2022-12-06
公开(公告)号：
JP2024081462A
公开(公告)日：
2024-06-18
发明(设计)人：
SUKEGAWA YUTA TANAKA MIKA TAKEUCHI YUMA OKADA SHINTARO
申请人：
RESONAC HOLDINGS CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L63/00
IPC分类号：
C08K3/013 C08K5/5357 C08L25/18 H01L23/29
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
YAMAURA ITARU ;
TANAKA MIKA ;
BABA TORU ;
TAKEUCHI YUMA ;
KODAMA SHUNSUKE ;
SAITO TAKAHIRO .
日本专利 :JP2024026589A ,2024-02-28
[2]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
TAKEUCHI YUMA ;
OKADA SHINTARO .
日本专利 :JP2024081461A ,2024-06-18
[3]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020065873A1 ,2021-08-30
[4]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066856A1 ,2021-09-02
[5]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020065872A1 ,2021-08-30
[6]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020158851A1 ,2021-11-25
[7]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023059892A ,2023-04-27
[8]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020067016A1 ,2021-09-02
[9]
封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
SUKEGAWA YUTA ;
TANAKA MIKA ;
YAMAURA ITARU ;
NAKAYAMA AYUMI .
日本专利 :JP2024081463A ,2024-06-18
[10]
液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018198992A1 ,2020-03-12
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