共 50 条
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複合部材、放熱部材、半導体装置、及び複合部材の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20190564342
申请日：
2018-12-06
公开(公告)号：
JPWO2019138744A1
公开(公告)日：
2021-03-04
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/373
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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