共 50 条
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複合部材、放熱部材、及び半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180535903
申请日：
2017-11-08
公开(公告)号：
JPWO2018105297A1
公开(公告)日：
2018-12-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
H01L23/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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