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金属箔の溶接方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210567739
申请日
:
2020-12-25
公开(公告)号
:
JP7223171B2
公开(公告)日
:
2023-02-15
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/21
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/32
H01M4/64
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属箔の溶接方法[ja]
[P].
SASAKI ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PROTERIAL LTD
PROTERIAL LTD
SASAKI ATSUSHI
.
日本专利
:JP2025059527A
,2025-04-10
[2]
積層金属箔の溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6784232B2
,2020-11-11
[3]
積層金属箔の溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6777023B2
,2020-10-28
[4]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570051B1
,2024-10-21
[5]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
TSUTSUMI TAISHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
TSUTSUMI TAISHI
;
KATO NAOYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
KATO NAOYA
.
日本专利
:JP2024178282A
,2024-12-24
[6]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570050B1
,2024-10-21
[7]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570044B2
,2024-10-21
[8]
金属基板への金属箔スタックのレーザ溶接[ja]
[P].
日本专利
:JP2024510114A
,2024-03-06
[9]
金属箔の成形方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6668006B2
,2020-03-18
[10]
金属箔の穿孔装置及び金属箔の穿孔方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5707555B2
,2015-04-30
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