金属基板への金属箔スタックのレーザ溶接[ja]

被引:0
申请号
JP20230550214
申请日
2022-01-07
公开(公告)号
JP2024510114A
公开(公告)日
2024-03-06
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B23K26/21
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7570051B1 ,2024-10-21
[2]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7570050B1 ,2024-10-21
[3]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
TSUTSUMI TAISHI ;
KATO NAOYA .
日本专利 :JP2024178282A ,2024-12-24
[4]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7570044B2 ,2024-10-21
[5]
金属箔の溶接方法[ja] [P]. 
SASAKI ATSUSHI .
日本专利 :JP2025059527A ,2025-04-10
[6]
金属箔の溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7223171B2 ,2023-02-15
[7]
金属箔のレーザ切断方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7704641B2 ,2025-07-08
[8]
金属箔のレーザ切断方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7328456B2 ,2023-08-16
[9]
金属箔のレーザ切断方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7746101B2 ,2025-09-30
[10]
積層金属箔の溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6777023B2 ,2020-10-28