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金属箔のレーザ切断方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210162889
申请日
:
2021-10-01
公开(公告)号
:
JP7746101B2
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/38
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属箔のレーザ切断方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7704641B2
,2025-07-08
[2]
金属箔のレーザ切断方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7328456B2
,2023-08-16
[3]
金属箔のレーザ切断方法およびレーザ切断装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7282270B2
,2023-05-26
[4]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570051B1
,2024-10-21
[5]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570050B1
,2024-10-21
[6]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
TSUTSUMI TAISHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
TSUTSUMI TAISHI
;
KATO NAOYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
KATO NAOYA
.
日本专利
:JP2024178282A
,2024-12-24
[7]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570044B2
,2024-10-21
[8]
金属箔の切断装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6004117B2
,2016-10-05
[9]
金属箔の切断装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015045580A1
,2017-03-09
[10]
金属基板への金属箔スタックのレーザ溶接[ja]
[P].
日本专利
:JP2024510114A
,2024-03-06
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