金属箔のレーザ切断方法[ja]

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申请号
JP20210162889
申请日
2021-10-01
公开(公告)号
JP7746101B2
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B23K26/38
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
金属箔のレーザ切断方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7704641B2 ,2025-07-08
[2]
金属箔のレーザ切断方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7328456B2 ,2023-08-16
[3]
[4]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7570051B1 ,2024-10-21
[5]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7570050B1 ,2024-10-21
[6]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
TSUTSUMI TAISHI ;
KATO NAOYA .
日本专利 :JP2024178282A ,2024-12-24
[7]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7570044B2 ,2024-10-21
[8]
金属箔の切断装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6004117B2 ,2016-10-05
[9]
金属箔の切断装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015045580A1 ,2017-03-09
[10]
金属基板への金属箔スタックのレーザ溶接[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024510114A ,2024-03-06