基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20110518250
申请日
2010-05-31
公开(公告)号
JPWO2010140335A1
公开(公告)日
2012-11-15
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/40
IPC分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
DCB基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015503500A ,2015-02-02
[2]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKEUCHI AKIHIRO .
日本专利 :JP2024073289A ,2024-05-29
[3]
多層基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025177881A ,2025-12-05
[4]
回路基板の製造方法[ja] [P]. 
INOUE YUTO ;
SAWA IKUMI ;
MIYAMOTO AKIRA .
日本专利 :JP2024116733A ,2024-08-28
[5]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012147313A1 ,2014-07-28
[6]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKEUCHI AKIHIRO .
日本专利 :JP2024073290A ,2024-05-29
[7]
多層基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7576201B1 ,2024-10-30
[8]
部品内蔵基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009001621A1 ,2010-08-26
[9]
多層配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009081853A1 ,2011-05-06
[10]
配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009119600A1 ,2011-07-28