回路基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20230022514
申请日
2023-02-16
公开(公告)号
JP2024116733A
公开(公告)日
2024-08-28
发明(设计)人
INOUE YUTO SAWA IKUMI MIYAMOTO AKIRA
申请人
AJINOMOTO KK
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
金属箔、回路基板、及び回路基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024529122A ,2024-08-01
[2]
回路基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013111509A1 ,2015-05-11
[6]
基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010140335A1 ,2012-11-15
[7]
可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011078259A1 ,2013-05-09
[8]
DCB基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015503500A ,2015-02-02
[9]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKEUCHI AKIHIRO .
日本专利 :JP2024073289A ,2024-05-29
[10]
多層基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025177881A ,2025-12-05