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可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110547609
申请日
:
2010-12-22
公开(公告)号
:
JPWO2011078259A1
公开(公告)日
:
2013-05-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C22C9/00
IPC分类号
:
H05K1/03
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属箔、回路基板、及び回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024529122A
,2024-08-01
[2]
回路基板の製造方法[ja]
[P].
INOUE YUTO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AJINOMOTO KK
AJINOMOTO KK
INOUE YUTO
;
SAWA IKUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AJINOMOTO KK
AJINOMOTO KK
SAWA IKUMI
;
MIYAMOTO AKIRA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AJINOMOTO KK
AJINOMOTO KK
MIYAMOTO AKIRA
.
日本专利
:JP2024116733A
,2024-08-28
[3]
回路基板及び電子基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2025174024A
,2025-11-28
[4]
回路基板成形体および回路基板成形体の製造方法[ja]
[P].
HAYASHI KOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AISHIN KK
AISHIN KK
HAYASHI KOHEI
.
日本专利
:JP2024143109A
,2024-10-11
[5]
回路基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013111509A1
,2015-05-11
[6]
金属張積層板、回路基板、および多層回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018163999A1
,2019-11-07
[7]
印刷回路基板の製造用樹脂付き金属箔、印刷回路基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6699042B2
,2020-05-27
[8]
配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板の製造システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2025007484A
,2025-01-17
[9]
ネガ型感光性材料、および回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009028208A1
,2010-11-25
[10]
可挠性层积板以及多层电路基板
[P].
橘英辅
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0
引用数:
0
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橘英辅
;
铃木太郎
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铃木太郎
;
户谷真
论文数:
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户谷真
;
近藤宏司
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近藤宏司
;
宫川荣二郎
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宫川荣二郎
;
笠原纯也
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笠原纯也
;
有马敬雄
论文数:
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引用数:
0
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有马敬雄
.
中国专利
:CN107107555A
,2017-08-29
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