可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造[ja]

被引:0
申请号
JP20110547609
申请日
2010-12-22
公开(公告)号
JPWO2011078259A1
公开(公告)日
2013-05-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C22C9/00
IPC分类号
H05K1/03 H05K1/09
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
金属箔、回路基板、及び回路基板の製造方法[ja] [P]. 
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[2]
回路基板の製造方法[ja] [P]. 
INOUE YUTO ;
SAWA IKUMI ;
MIYAMOTO AKIRA .
日本专利 :JP2024116733A ,2024-08-28
[3]
回路基板及び電子基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025174024A ,2025-11-28
[4]
回路基板成形体および回路基板成形体の製造方法[ja] [P]. 
HAYASHI KOHEI .
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[5]
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[6]
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[9]
ネガ型感光性材料、および回路基板[ja] [P]. 
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[10]
可挠性层积板以及多层电路基板 [P]. 
橘英辅 ;
铃木太郎 ;
户谷真 ;
近藤宏司 ;
宫川荣二郎 ;
笠原纯也 ;
有马敬雄 .
中国专利 :CN107107555A ,2017-08-29