回路基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130555173

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

JPWO2013111509A1

公开(公告)日：

2015-05-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

B32B15/08 H05K1/03 H05K3/40

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属箔、回路基板、及び回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024529122A ,2024-08-01

[2]

回路基板の製造方法[ja] [P].

INOUE YUTO ;

SAWA IKUMI ;

MIYAMOTO AKIRA .

日本专利 :JP2024116733A ,2024-08-28

[3]

印刷回路基板の製造用樹脂付き金属箔、印刷回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6699042B2 ,2020-05-27

[4]

配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板の製造システム[ja] [P].

日本专利 :JP2025007484A ,2025-01-17

[5]

配線基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006041161A1 ,2008-05-22

[6]

回路基板を製造するための中間材とそれを用いた回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007069510A1 ,2009-05-21

[7]

集積回路装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003077317A1 ,2005-07-07

[8]

可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011078259A1 ,2013-05-09

[9]

回路基板及び電子基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025174024A ,2025-11-28

[10]

回路基板の製造方法及び金属箔付き樹脂シート[ja] [P].

SAWA IKUMI ;

INOUE YUTO ;

MIYAMOTO AKIRA .

日本专利 :JP2024118863A ,2024-09-02

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