金属箔、回路基板、及び回路基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240508440

申请日：

2022-05-30

公开(公告)号：

JP2024529122A

公开(公告)日：

2024-08-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

B32B15/08 H05K3/20

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共 50 条

[1]

回路基板の製造方法[ja] [P].

INOUE YUTO ;

SAWA IKUMI ;

MIYAMOTO AKIRA .

日本专利 :JP2024116733A ,2024-08-28

[2]

印刷回路基板の製造用樹脂付き金属箔、印刷回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6699042B2 ,2020-05-27

[3]

回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013111509A1 ,2015-05-11

[4]

回路基板及び電子基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025174024A ,2025-11-28

[5]

配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板の製造システム[ja] [P].

日本专利 :JP2025007484A ,2025-01-17

[6]

回路基板の製造方法及び金属箔付き樹脂シート[ja] [P].

SAWA IKUMI ;

INOUE YUTO ;

MIYAMOTO AKIRA .

日本专利 :JP2024118863A ,2024-09-02

[7]

回路基板の製造方法及び金属箔付き樹脂シート[ja] [P].

日本专利 :JP7601126B2 ,2024-12-17

[8]

可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011078259A1 ,2013-05-09

[9]

金属張積層板、回路基板、および多層回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163999A1 ,2019-11-07

[10]

金属ベース回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009145109A1 ,2011-10-13

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