研磨用組成物及び基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140532916
申请日
2013-08-12
公开(公告)号
JPWO2014034425A1
公开(公告)日
2016-08-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K3/14
IPC分类号
B24B37/00 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
研磨用組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013161701A1 ,2015-12-24
[2]
研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
MAE RYOTA .
日本专利 :JP2024048924A ,2024-04-09
[3]
研磨用組成物及び半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013137212A1 ,2015-08-03
[4]
研磨用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016208301A1 ,2018-04-12
[5]
研磨用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025150569A ,2025-10-09
[6]
研磨用組成物および研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019116833A1 ,2020-12-03
[9]
研磨用組成物およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015046163A1 ,2017-03-09
[10]
研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
ASANO HARUKA ;
ITO DAIKI .
日本专利 :JP2025043222A ,2025-03-28