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研磨用組成物およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150539213
申请日
:
2014-09-22
公开(公告)号
:
JPWO2015046163A1
公开(公告)日
:
2017-03-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
B24B37/00
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018150856A1
,2019-12-26
[2]
研磨用組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013161701A1
,2015-12-24
[3]
研磨用組成物および研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019116833A1
,2020-12-03
[4]
研磨用組成物および研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018043504A1
,2019-06-24
[5]
研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法[ja]
[P].
ASANO HARUKA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJIMI INC
FUJIMI INC
ASANO HARUKA
;
ITO DAIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJIMI INC
FUJIMI INC
ITO DAIKI
.
日本专利
:JP2025043222A
,2025-03-28
[6]
研磨用組成物及び基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014034425A1
,2016-08-08
[7]
研磨済研磨対象物の製造方法および研磨用組成物キット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015019706A1
,2017-03-02
[8]
研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012105651A1
,2014-07-03
[9]
基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019017407A1
,2020-06-25
[10]
基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JP2023065426A
,2023-05-12
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