セラミックス回路基板及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20160538389
申请日
2015-07-29
公开(公告)号
JPWO2016017679A1
公开(公告)日
2017-05-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/13
IPC分类号
H01L23/12 H01L23/36 H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
[8]
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[9]
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[10]
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