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導電性ペーストおよびガラス構造体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20070508064
申请日
:
2006-03-02
公开(公告)号
:
JPWO2006098160A1
公开(公告)日
:
2008-08-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/20
IPC分类号
:
B60J1/00
B60S1/02
B60S1/58
C03C8/16
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性ペースト、及びガラス物品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015194290A1
,2017-04-20
[2]
導電性ペースト、及びガラス物品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017006714A1
,2018-03-08
[3]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015050252A1
,2017-03-09
[4]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012144335A1
,2014-07-28
[5]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017141984A1
,2018-12-13
[6]
導電性ペースト[ja]
[P].
OHARA TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MURATA MFG CO LTD
MURATA MFG CO LTD
OHARA TAKASHI
;
ONISHI HIDEYASU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MURATA MFG CO LTD
MURATA MFG CO LTD
ONISHI HIDEYASU
.
日本专利
:JP2024003265A
,2024-01-12
[7]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018025627A1
,2019-07-11
[8]
導電性ペースト組成物および導電性ペースト組成物で製造される半導体デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2015532777A
,2015-11-12
[9]
導電性ペースト組成物および導電性ペースト組成物で製造される半導体デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2015532776A
,2015-11-12
[10]
電子部品、導電性ペーストおよび電子部品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011104859A1
,2013-06-17
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