電子部品、導電性ペーストおよび電子部品の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20120501588
申请日
2010-02-26
公开(公告)号
JPWO2011104859A1
公开(公告)日
2013-06-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/09
IPC分类号
H01J9/02 H01J11/22 H01J11/34 H01L31/04
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
[2]
電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P]. 
TOKUYA HIROAKI ;
AOIKE MASAYUKI ;
SHIBATA MASAHIRO .
日本专利 :JP2024068965A ,2024-05-21
[3]
導電性ペースト及び積層型電子部品[ja] [P]. 
KOO KUN HO ;
KYEONG SAN ;
KIM SOUNG JIN ;
YI YOUNG SOO ;
LEE HO YEOL ;
KIM IC SEOB ;
LEE KYUNG RYUL ;
CHOI CHANG HAK .
日本专利 :JP2023160719A ,2023-11-02
[4]
電子部品およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006137533A1 ,2009-01-22
[5]
導電性ペーストおよびそれを用いた圧電電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006073023A1 ,2008-06-12
[6]
導電性ペーストおよびそれを用いた圧電電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006073024A1 ,2008-06-12
[7]
複合電子部品、及び該複合電子部品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018100863A1 ,2019-10-17
[8]
電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025140702A ,2025-09-29
[9]
電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025170926A ,2025-11-20
[10]
電子部品[ja] [P]. 
ONODERA SHINYA .
日本专利 :JP2025030202A ,2025-03-07