電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20240075792

申请日：

2024-05-08

公开(公告)号：

JP2025170926A

公开(公告)日：

2025-11-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

電子部品[ja] [P].

ONODERA SHINYA .

日本专利 :JP2025030202A ,2025-03-07

[2]

電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025140702A ,2025-09-29

[3]

電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025140711A ,2025-09-29

[4]

電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P].

TOKUYA HIROAKI ;

AOIKE MASAYUKI ;

SHIBATA MASAHIRO .

日本专利 :JP2024068965A ,2024-05-21

[5]

積層電子部品[ja] [P].

NOMURA RYOTA .

日本专利 :JP2024122591A ,2024-09-09

[6]

積層型電子部品[ja] [P].

LEE SEUNG YEON ;

LEE WOO JIN ;

KIM YONG KOO ;

CHO DONG SU ;

KIM JI WON ;

KANG SUNG HYUNG .

日本专利 :JP2025118515A ,2025-08-13

[7]

積層型電子部品[ja] [P].

PARK YANG-SEOK .

日本专利 :JP2024102819A ,2024-07-31

[8]

積層型電子部品[ja] [P].

KIM HONG KI ;

LEE JI WON ;

HA BYEONG HYEOP ;

KANG JIN IL ;

KIM HONG SEOK .

日本专利 :JP2025024672A ,2025-02-20

[9]

積層型電子部品[ja] [P].

JEONG YOUNG BIN ;

CHOI HYUNG JONG ;

YUN KWAN HEE ;

KIM HYUN TAK ;

LEE JIN SUNG ;

NOH BOO MIN ;

KIM MIN WOO .

日本专利 :JP2025079782A ,2025-05-22

[10]

積層型電子部品[ja] [P].

PARK SEON HO ;

YI JAE SEOK ;

PARK MOON SOO ;

CHOI CHANG HAK .

日本专利 :JP2023174455A ,2023-12-07

← 1 2 3 4 5 →