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積層型電子部品[ja]

被引：0
申请号：
JP20240100154
申请日：
2024-06-21
公开(公告)号：
JP2025024672A
公开(公告)日：
2025-02-20
发明(设计)人：
KIM HONG KI LEE JI WON HA BYEONG HYEOP KANG JIN IL KIM HONG SEOK
申请人：
SAMSUNG ELECTRO MECH
申请人地址：
IPC主分类号：
H01G4/30
IPC分类号：
H01C7/04 H01C7/10 H01F27/29
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
積層型電子部品[ja] [P]. 
LEE SEUNG YEON ;
LEE WOO JIN ;
KIM YONG KOO ;
CHO DONG SU ;
KIM JI WON ;
KANG SUNG HYUNG .
日本专利 :JP2025118515A ,2025-08-13
[2]
積層型電子部品[ja] [P]. 
PARK YANG-SEOK .
日本专利 :JP2024102819A ,2024-07-31
[3]
積層型電子部品[ja] [P]. 
JEONG YOUNG BIN ;
CHOI HYUNG JONG ;
YUN KWAN HEE ;
KIM HYUN TAK ;
LEE JIN SUNG ;
NOH BOO MIN ;
KIM MIN WOO .
日本专利 :JP2025079782A ,2025-05-22
[4]
積層型電子部品[ja] [P]. 
PARK SEON HO ;
YI JAE SEOK ;
PARK MOON SOO ;
CHOI CHANG HAK .
日本专利 :JP2023174455A ,2023-12-07
[5]
積層型電子部品[ja] [P]. 
SONG JUN IL ;
SON JEONG HWAN ;
KANG SUNG HYUNG ;
KIM HONG SEOK .
日本专利 :JP2025105508A ,2025-07-10
[6]
積層型電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7646100B1 ,2025-03-14
[7]
積層型電子部品[ja] [P]. 
LEE GIL YONG ;
KANG SUJI ;
JEONG MUN SEONG ;
PARK JINKYUNG ;
JANG CHANG SOO ;
JEONG SUNIL ;
HWANG HYUN JUN ;
KIM JUNG MIN .
日本专利 :JP2024085359A ,2024-06-26
[8]
積層電子部品[ja] [P]. 
NOMURA RYOTA .
日本专利 :JP2024122591A ,2024-09-09
[9]
積層セラミック電子部品[ja] [P]. 
HIDAKA YUKI ;
TERADA HIDE ;
AKIBA HIROKI ;
KAKUDO MOEKO ;
TAKAHASHI TETSUHIRO ;
TOMURA YUTO .
日本专利 :JP2025102630A ,2025-07-08
[10]
積層セラミック電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025166757A ,2025-11-06
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