導電性ペーストおよびそれを用いた圧電電子部品[ja]

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申请号
JP20060520558
申请日
2005-11-11
公开(公告)号
JPWO2006073023A1
公开(公告)日
2008-06-12
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01B1/22
IPC分类号
H10N30/01 H10N30/063 H10N30/20 H10N30/50 H10N30/853
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
導電性ペーストおよびそれを用いた圧電電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006073024A1 ,2008-06-12
[2]
[3]
[4]
[5]
[7]
導電性ペースト及び積層型電子部品[ja] [P]. 
KOO KUN HO ;
KYEONG SAN ;
KIM SOUNG JIN ;
YI YOUNG SOO ;
LEE HO YEOL ;
KIM IC SEOB ;
LEE KYUNG RYUL ;
CHOI CHANG HAK .
日本专利 :JP2023160719A ,2023-11-02
[8]
導電性ペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015050252A1 ,2017-03-09
[9]
導電性ペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012144335A1 ,2014-07-28
[10]
導電性ペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018025627A1 ,2019-07-11