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光半導体素子封止用シート[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220117105
申请日
:
2022-07-22
公开(公告)号
:
JP7208435B1
公开(公告)日
:
2023-01-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L33/52
IPC分类号
:
B32B7/023
G02B1/11
G02B5/02
G02B5/22
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光半導体素子用封止剤及び光半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008153125A1
,2010-08-26
[2]
半導体発光素子および発光装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012132236A1
,2014-07-24
[3]
半導体発光装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007018039A1
,2009-02-19
[4]
半導体発光装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012132232A1
,2014-07-24
[5]
半導体発光装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012131792A1
,2014-07-24
[6]
半導体薄膜、半導体薄膜の製造方法、および、半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008139860A1
,2010-07-29
[7]
半導体封止用樹脂組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6590133B1
,2019-10-16
[8]
半導体封止用樹脂組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019155950A1
,2020-02-27
[9]
調光シート[ja]
[P].
日本专利
:JP2025173221A
,2025-11-27
[10]
封止材組成物、半導体用封止材組成物及び封止材用微粒子[ja]
[P].
日本专利
:JP6441988B2
,2018-12-19
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