光半導体素子封止用シート[ja]

被引:0
申请号
JP20220117105
申请日
2022-07-22
公开(公告)号
JP7208435B1
公开(公告)日
2023-01-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L33/52
IPC分类号
B32B7/023 G02B1/11 G02B5/02 G02B5/22
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
光半導体素子用封止剤及び光半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008153125A1 ,2010-08-26
[2]
半導体発光素子および発光装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012132236A1 ,2014-07-24
[3]
半導体発光装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007018039A1 ,2009-02-19
[4]
半導体発光装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012132232A1 ,2014-07-24
[5]
半導体発光装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012131792A1 ,2014-07-24
[7]
半導体封止用樹脂組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6590133B1 ,2019-10-16
[8]
半導体封止用樹脂組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019155950A1 ,2020-02-27
[9]
調光シート[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025173221A ,2025-11-27