共 50 条
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半導体装置、および半導体装置の作製方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20200504469
申请日：
2019-02-21
公开(公告)号：
JPWO2019171196A1
公开(公告)日：
2021-02-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L21/336
H01L21/8234
H01L21/8242
H01L27/06
H01L27/088
H01L27/108
H01L27/1156
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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