共 50 条
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半導体装置、および半導体装置の作製方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20200519204
申请日：
2019-05-08
公开(公告)号：
JPWO2019220266A1
公开(公告)日：
2021-06-10
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L21/28
H01L21/3205
H01L21/336
H01L21/768
H01L21/8234
H01L23/522
H01L23/532
H01L27/088
H01L29/41
H01L29/417
H01L29/423
H01L29/49
H10B12/00
H10B41/70
H10B99/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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