共 50 条
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半導体装置、該半導体装置の作製方法、または該半導体装置を有する表示装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20170551394
申请日：
2016-11-10
公开(公告)号：
JPWO2017085595A1
公开(公告)日：
2018-09-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
G09F9/30
H01L21/28
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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