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ポリイミドフィルム、およびこれらのポリイミド積層体、ポリイミド金属積層体[ja]
被引：0
申请号：
JP20110553885
申请日：
2011-02-10
公开(公告)号：
JPWO2011099555A1
公开(公告)日：
2013-06-13
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
B32B15/088
B32B27/34
H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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