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ポリアミド酸、ポリイミド、多層ポリイミドフィルムおよびフレキシブル金属箔積層体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220068579
申请日
:
2022-04-19
公开(公告)号
:
JP2023158674A
公开(公告)日
:
2023-10-31
发明(设计)人
:
HASEGAWA MAKOTO
申请人
:
KANEKA CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G73/10
IPC分类号
:
B32B27/34
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミド酸、ポリイミド、多層ポリイミドフィルムおよびフレキシブル金属箔積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP7787008B2
,2025-12-16
[2]
ポリイミドフィルム、およびこれらのポリイミド積層体、ポリイミド金属積層体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011099555A1
,2013-06-13
[3]
ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja]
[P].
MIURA SARI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MIURA SARI
;
TAKAHASHI ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKAHASHI ATSUSHI
.
日本专利
:JP2023177415A
,2023-12-14
[4]
ポリイミドフィルム積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP6119910B1
,2017-04-26
[5]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2025157391A
,2025-10-15
[6]
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP7235157B1
,2023-03-08
[7]
ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019054297A1
,2020-05-28
[8]
ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019065521A1
,2020-09-10
[9]
ポリアミド−イミド樹脂、ポリアミド−イミドワニス及びポリアミド−イミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019216151A1
,2021-05-13
[10]
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019065523A1
,2020-04-30
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