共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180550171
申请日：
2017-11-02
公开(公告)号：
JPWO2018088316A1
公开(公告)日：
2019-10-03
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L83/07
IPC分类号：
C08K5/5425
C08L83/05
H01L23/29
H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |