硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160547680

申请日：

2015-08-28

公开(公告)号：

JPWO2016038836A1

公开(公告)日：

2017-06-22

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08K9/06 C08L83/05 H01L23/29 H01L23/31 H01L33/60

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018062009A1 ,2019-07-11

[2]

硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020138410A1 ,2021-11-04

[3]

硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043082A1 ,2017-07-06

[4]

硬化性シリコーン組成物[ja] [P].

TAKEUCHI JUNYA ;

KOBAYASHI AKIHIKO .

日本专利 :JP2025003126A ,2025-01-09

[5]

硬化性組成物および硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025180209A ,2025-12-11

[6]

硬化性組成物および硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018062196A1 ,2019-07-11

[7]

硬化性半導体組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2020503400A ,2020-01-30

[8]

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017164265A1 ,2019-01-31

[9]

硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018088316A1 ,2019-10-03

[10]

硬化性組成物及びその硬化体[ja] [P].

ARAI TORU ;

YAMAMOTO SHOTA ;

NISHIMURA HIROAKI ;

YAGI AZUSA .

日本专利 :JP2023171450A ,2023-12-01

← 1 2 3 4 5 →