共 50 条
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配線基板、配線基板の製造方法及び中間生成物[ja]
被引：0
申请号：
JP20210107024
申请日：
2021-06-28
公开(公告)号：
JP2023005239A
公开(公告)日：
2023-01-18
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/11
H05K3/40
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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