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配線基板[ja]

被引：0
申请号：
JP20220135909
申请日：
2022-08-29
公开(公告)号：
JP2024032317A
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
FURUYA TOSHIKI
申请人：
IBIDEN CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
H05K1/02 H05K3/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
配線基板[ja] [P]. 
KUNIEDA MASATOSHI .
日本专利 :JP2024013031A ,2024-01-31
[2]
多層配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008075521A1 ,2010-04-08
[3]
配線基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022112343A ,2022-08-02
[4]
配線回路基板および配線回路基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025008669A ,2025-01-20
[5]
配線基板、配線基板の製造方法及び中間生成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023005239A ,2023-01-18
[6]
配線基板及びその製造方法[ja] [P]. 
YAMAMURA KYOTA .
日本专利 :JP2024093387A ,2024-07-09
[7]
配線部材[ja] [P]. 
日本专利 :JP6607282B1 ,2019-11-20
[8]
配線基板およびその設計方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016117320A1 ,2017-10-05
[9]
配線基板および半導体デバイス[ja] [P]. 
MITSUOKA MASASHI ;
KUKIDA SOTARO ;
YAMAMOTO SENTARO ;
MATSUMOTO YUUHEI ;
IMOTO AKIRA .
日本专利 :JP2025068474A ,2025-04-28
[10]
配線基板および半導体デバイス[ja] [P]. 
MITSUOKA MASASHI ;
KUKIDA SOTARO ;
YAMAMOTO SENTARO ;
MATSUMOTO YUUHEI ;
IMOTO AKIRA .
日本专利 :JP2025068374A ,2025-04-28
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