酸化物型半導体材料及びスパッタリングターゲット[ja]

被引:0
申请号
JP20130509864
申请日
2012-04-05
公开(公告)号
JPWO2012141066A1
公开(公告)日
2014-07-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L29/786
IPC分类号
C23C14/08 C23C14/34 H01L21/363
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
[4]
酸化物材料、及びスパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007034749A1 ,2009-03-26
[5]
[6]
スパッタリングターゲット材及び酸化物半導体[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023041776A ,2023-03-24
[7]
[8]
酸化物スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JP6957815B2 ,2021-11-02
[9]
酸化物スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JP6212869B2 ,2017-10-18
[10]
酸化物スパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JP6859837B2 ,2021-04-14