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スパッタリングターゲット材及び酸化物半導体[ja]
被引：0
申请号：
JP20230009644
申请日：
2023-01-25
公开(公告)号：
JP7550893B2
公开(公告)日：
2024-09-13
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C14/34
IPC分类号：
C04B35/01
H01L21/203
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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