スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット[ja]

被引：0

申请号：

JP20180049369

申请日：

2018-03-16

公开(公告)号：

JP6557750B1

公开(公告)日：

2019-08-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C14/34

IPC分类号：

C01G25/00 C04B35/457 G11B7/2578 G11B7/26

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP5808513B1 ,2015-11-10

[2]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015170534A1 ,2017-04-20

[3]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

HANAWA YUICHIRO ;

KIMURA KENJI ;

ARAKAWA RYUICHI ;

ITO SHINSUKE ;

KASASHIMA TAKASHI ;

YAMAZAKI MASATO .

日本专利 :JP2024007613A ,2024-01-19

[4]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP2022165896A ,2022-11-01

[5]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP7205999B1 ,2023-01-17

[6]

スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P].

日本专利 :JP2025167930A ,2025-11-07

[7]

スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P].

日本专利 :JP2025167932A ,2025-11-07

[8]

スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P].

日本专利 :JP7483999B1 ,2024-05-15

[9]

スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P].

日本专利 :JP2025167926A ,2025-11-07

[10]

スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P].

日本专利 :JP2025167928A ,2025-11-07

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