スパッタリングターゲット材[ja]

被引：0

申请号：

JP20150533359

申请日：

2015-04-02

公开(公告)号：

JPWO2015170534A1

公开(公告)日：

2017-04-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C14/34

IPC分类号：

B22F1/00 B22F3/10 B22F3/14 C22C9/00 C22C9/06 C22C29/12 C22C32/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP6557750B1 ,2019-08-07

[2]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP5808513B1 ,2015-11-10

[3]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

HANAWA YUICHIRO ;

KIMURA KENJI ;

ARAKAWA RYUICHI ;

ITO SHINSUKE ;

KASASHIMA TAKASHI ;

YAMAZAKI MASATO .

日本专利 :JP2024007613A ,2024-01-19

[4]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP2022165896A ,2022-11-01

[5]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP7205999B1 ,2023-01-17

[6]

ＩＴＯスパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016174877A1 ,2018-02-22

[7]

磁性材スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011070860A1 ,2013-04-22

[8]

スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6996019B1 ,2022-01-17

[9]

スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022165884A ,2022-11-01

[10]

金属系スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009107763A1 ,2011-07-07

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