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スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット材の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20210090434
申请日：
2021-05-28
公开(公告)号：
JP6996019B1
公开(公告)日：
2022-01-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L41/187
IPC分类号：
C04B35/495 H01L41/316 H01L41/333 H01L41/335
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JP6557750B1 ,2019-08-07
[2]
スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット材の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022165884A ,2022-11-01
[3]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066114A1 ,2021-10-21
[4]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
HANAWA YUICHIRO ;
KIMURA KENJI ;
ARAKAWA RYUICHI ;
ITO SHINSUKE ;
KASASHIMA TAKASHI ;
YAMAZAKI MASATO .
日本专利 :JP2024007613A ,2024-01-19
[5]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JP5808513B1 ,2015-11-10
[6]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020261748A1 ,2021-09-13
[7]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022165896A ,2022-11-01
[8]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015170534A1 ,2017-04-20
[9]
スパッタリングターゲット材及びその製造方法、並びにスパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017168906A1 ,2019-02-07
[10]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167930A ,2025-11-07
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