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スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja]

被引：0
申请号：
JP20230159119
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
JP7483999B1
公开(公告)日：
2024-05-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C14/34
IPC分类号：
C22C38/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167930A ,2025-11-07
[2]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167932A ,2025-11-07
[3]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167926A ,2025-11-07
[4]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲット組立品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167928A ,2025-11-07
[5]
スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JP6557750B1 ,2019-08-07
[6]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020066114A1 ,2021-10-21
[7]
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020261748A1 ,2021-09-13
[8]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
HANAWA YUICHIRO ;
KIMURA KENJI ;
ARAKAWA RYUICHI ;
ITO SHINSUKE ;
KASASHIMA TAKASHI ;
YAMAZAKI MASATO .
日本专利 :JP2024007613A ,2024-01-19
[9]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JP5808513B1 ,2015-11-10
[10]
スパッタリングターゲット材[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022165896A ,2022-11-01
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