基板およびその製造方法[ja]

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申请号
JP20050514642
申请日
2004-10-06
公开(公告)号
JPWO2005036939A1
公开(公告)日
2006-12-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/05
IPC分类号
H01L23/12 H05K3/44 H10B12/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
金属ベース基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011122406A1 ,2013-07-08
[2]
半導体用放熱基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022535783A ,2022-08-10
[3]
回路基板の製造方法および回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011027792A1 ,2013-02-04
[4]
配線基板および配線基板の製造方法[ja] [P]. 
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[5]
積層材およびその製造方法[ja] [P]. 
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[6]
金属板およびその製造方法[ja] [P]. 
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[7]
冷蔵庫およびその製造方法[ja] [P]. 
YOSHIIKE MASASHI .
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[9]
金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P]. 
KOBAYASHI KOJI .
日本专利 :JP2024093788A ,2024-07-09
[10]
歪センサおよびその製造方法[ja] [P]. 
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