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基板およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20050514642
申请日
:
2004-10-06
公开(公告)号
:
JPWO2005036939A1
公开(公告)日
:
2006-12-28
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K1/05
IPC分类号
:
H01L23/12
H05K3/44
H10B12/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属ベース基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011122406A1
,2013-07-08
[2]
半導体用放熱基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022535783A
,2022-08-10
[3]
回路基板の製造方法および回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011027792A1
,2013-02-04
[4]
配線基板および配線基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011013673A1
,2013-01-07
[5]
積層材およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011065457A1
,2013-04-18
[6]
金属板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7156259B2
,2022-10-19
[7]
冷蔵庫およびその製造方法[ja]
[P].
YOSHIIKE MASASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AQUA KK
AQUA KK
YOSHIIKE MASASHI
.
日本专利
:JP2024015242A
,2024-02-01
[8]
絶縁回路基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025178693A
,2025-12-09
[9]
金属ベース回路基板およびその製造方法[ja]
[P].
KOBAYASHI KOJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOWA METALTECH KK
DOWA METALTECH KK
KOBAYASHI KOJI
.
日本专利
:JP2024093788A
,2024-07-09
[10]
歪センサおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003025532A1
,2004-12-24
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