金属ベース回路基板およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220210370

申请日：

2022-12-27

公开(公告)号：

JP2024093788A

公开(公告)日：

2024-07-09

发明(设计)人：

KOBAYASHI KOJI

申请人：

DOWA METALTECH KK

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/44

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/36

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属ベース回路基板の製造方法、および、金属ベース回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025127359A ,2025-09-01

[2]

金属ベース基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011122406A1 ,2013-07-08

[3]

回路基板の製造方法および回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011027792A1 ,2013-02-04

[4]

回路基板及びその製造方法[ja] [P].

HARADA TOMOYUKI ;

SAKAI ATSUSHI ;

UESHIMA MASAHISA ;

NAKAYAMA KENTARO ;

YAMAGUCHI TOMOYA .

日本专利 :JP2025053936A ,2025-04-07

[5]

金属ベース基板、回路基板および発熱体搭載基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086474A1 ,2018-08-02

[6]

絶縁回路基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025178693A ,2025-12-09

[7]

基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005036939A1 ,2006-12-28

[8]

半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法[ja] [P].

IDENO TAKASHI .

日本专利 :JP2024132810A ,2024-10-01

[9]

セラミックス回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018221492A1 ,2020-03-26

[10]

セラミックス回路基板及びその製造方法[ja] [P].

YUASA AKIMASA ;

HARADA YUSAKU ;

NAKAMURA TAKAHIRO ;

MORITA SHUHEI ;

NISHIMURA KOJI .

日本专利 :JP2022161988A ,2022-10-21

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