セラミックス回路基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220129453

申请日：

2022-08-16

公开(公告)号：

JP2022161988A

公开(公告)日：

2022-10-21

发明(设计)人：

YUASA AKIMASA HARADA YUSAKU NAKAMURA TAKAHIRO MORITA SHUHEI NISHIMURA KOJI

申请人：

DENKA CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/09

IPC分类号：

C04B37/02 H05K1/03 H05K3/38

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

セラミックス回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018221492A1 ,2020-03-26

[2]

セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017213207A1 ,2019-04-18

[3]

セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015029478A1 ,2017-03-02

[4]

セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5720860B1 ,2015-05-20

[5]

セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019054294A1 ,2020-08-27

[6]

セラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023051925A ,2023-04-11

[7]

セラミックス回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015125907A1 ,2017-03-30

[8]

セラミックス回路基板[ja] [P].

OMORI TERUYUKI ;

SAKAGUCHI HIROSHI .

日本专利 :JP2024175849A ,2024-12-19

[9]

接合体の製造方法およびセラミックス回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025160343A ,2025-10-22

[10]

回路基板及びその製造方法[ja] [P].

HARADA TOMOYUKI ;

SAKAI ATSUSHI ;

UESHIMA MASAHISA ;

NAKAYAMA KENTARO ;

YAMAGUCHI TOMOYA .

日本专利 :JP2025053936A ,2025-04-07

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