回路基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230163071

申请日：

2023-09-26

公开(公告)号：

JP2025053936A

公开(公告)日：

2025-04-07

发明(设计)人：

HARADA TOMOYUKI SAKAI ATSUSHI UESHIMA MASAHISA NAKAYAMA KENTARO YAMAGUCHI TOMOYA

申请人：

DENKA CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/03 H05K3/38

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

回路基板の製造方法および回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011027792A1 ,2013-02-04

[2]

半導体回路基板の製造方法及び半導体回路基板[ja] [P].

MATSUO KEIICHIRO ;

KOMATSU IZURU ;

OBARA GO .

日本专利 :JP2024081398A ,2024-06-18

[3]

セラミックス回路基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018221492A1 ,2020-03-26

[4]

セラミックス回路基板及びその製造方法[ja] [P].

YUASA AKIMASA ;

HARADA YUSAKU ;

NAKAMURA TAKAHIRO ;

MORITA SHUHEI ;

NISHIMURA KOJI .

日本专利 :JP2022161988A ,2022-10-21

[5]

金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P].

KOBAYASHI KOJI .

日本专利 :JP2024093788A ,2024-07-09

[6]

接合基板、金属回路基板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020067427A1 ,2021-09-02

[7]

半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法[ja] [P].

IDENO TAKASHI .

日本专利 :JP2024132810A ,2024-10-01

[8]

金属ベース回路基板の製造方法、および、金属ベース回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025127359A ,2025-09-01

[9]

基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005036939A1 ,2006-12-28

[10]

絶縁回路基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025178693A ,2025-12-09

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