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金属ベース基板、回路基板および発熱体搭載基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20170551965
申请日：
2016-11-18
公开(公告)号：
JPWO2017086474A1
公开(公告)日：
2018-08-02
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/05
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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