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金属ベース基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120508231
申请日
:
2011-03-23
公开(公告)号
:
JPWO2011122407A1
公开(公告)日
:
2013-07-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B15/04
IPC分类号
:
B32B7/027
H01L23/12
H01L23/14
H05K1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属ベース回路基板の製造方法、および、金属ベース回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2025127359A
,2025-09-01
[2]
金属ベース基板を構成する樹脂層の形成に用いる樹脂組成物、金属ベース基板、及び金属ベース基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011161902A1
,2013-08-19
[3]
金属ベース基板、回路基板および発熱体搭載基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017086474A1
,2018-08-02
[4]
金属ベース基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011122406A1
,2013-07-08
[5]
金属ベース回路基板およびその製造方法[ja]
[P].
KOBAYASHI KOJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOWA METALTECH KK
DOWA METALTECH KK
KOBAYASHI KOJI
.
日本专利
:JP2024093788A
,2024-07-09
[6]
金属ベースプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014021427A1
,2016-07-21
[7]
金属基板半導体冷房シート[ja]
[P].
日本专利
:JP3252121U
,2025-07-24
[8]
金属基板
[P].
平野康雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
平野康雄
;
岩辰彦
论文数:
0
引用数:
0
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岩辰彦
;
渡濑岳史
论文数:
0
引用数:
0
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渡濑岳史
;
水野雅夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
水野雅夫
;
志田阳子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
志田阳子
.
中国专利
:CN106165112A
,2016-11-23
[9]
金属基板
[P].
岩辰彦
论文数:
0
引用数:
0
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岩辰彦
;
平野康雄
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平野康雄
;
渡濑岳史
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渡濑岳史
;
水野雅夫
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水野雅夫
;
志田阳子
论文数:
0
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0
志田阳子
.
中国专利
:CN107409446A
,2017-11-28
[10]
樹脂組成物および金属ベース銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6769586B1
,2020-10-14
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