金属ベース基板[ja]

被引:0
申请号
JP20120508231
申请日
2011-03-23
公开(公告)号
JPWO2011122407A1
公开(公告)日
2013-07-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B32B15/04
IPC分类号
B32B7/027 H01L23/12 H01L23/14 H05K1/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[3]
金属ベース基板、回路基板および発熱体搭載基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017086474A1 ,2018-08-02
[4]
金属ベース基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011122406A1 ,2013-07-08
[5]
金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P]. 
KOBAYASHI KOJI .
日本专利 :JP2024093788A ,2024-07-09
[6]
金属ベースプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014021427A1 ,2016-07-21
[7]
金属基板半導体冷房シート[ja] [P]. 
日本专利 :JP3252121U ,2025-07-24
[8]
金属基板 [P]. 
平野康雄 ;
岩辰彦 ;
渡濑岳史 ;
水野雅夫 ;
志田阳子 .
中国专利 :CN106165112A ,2016-11-23
[9]
金属基板 [P]. 
岩辰彦 ;
平野康雄 ;
渡濑岳史 ;
水野雅夫 ;
志田阳子 .
中国专利 :CN107409446A ,2017-11-28
[10]
樹脂組成物および金属ベース銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6769586B1 ,2020-10-14