金属基板半導体冷房シート[ja]

被引：0

申请号：

JP20250001615U

申请日：

2025-05-21

公开(公告)号：

JP3252121U

公开(公告)日：

2025-07-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H10N10/17

IPC分类号：

H01L23/38

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共 50 条

[1]

半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010055612A1 ,2012-04-12

[2]

金属基板構造体、半導体パワーモジュール用の金属基板構造体の製造方法、および半導体パワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP7675197B2 ,2025-05-12

[3]

金属基板構造体、半導体パワーモジュール用の金属基板構造体の製造方法、および半導体パワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2024504838A ,2024-02-01

[4]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7255593B2 ,2023-04-11

[5]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019229962A1 ,2021-07-26

[6]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP3235421U ,2021-12-23

[7]

半導体パッケージおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018096826A1 ,2019-10-17

[8]

半導体パワーモジュール用の金属基板構造体および金属基板構造体の製造方法、ならびに半導体パワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2024515157A ,2024-04-05

[9]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7115538B2 ,2022-08-09

[10]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019176074A1 ,2021-04-08

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