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金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20160555149
申请日：
2015-09-30
公开(公告)号：
JPWO2016063694A1
公开(公告)日：
2017-08-03
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H01L23/14
H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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