Ｃｕ系配線膜[ja]

被引：0

申请号：

JP20090525427

申请日：

2008-07-30

公开(公告)号：

JPWO2009017146A1

公开(公告)日：

2010-10-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/3205

IPC分类号：

G02F1/1343 G09F9/30 H01B5/14 H01L21/285 H01L23/52 H05K1/09 H05K3/16

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法律状态信息

共 50 条

[1]

溶浸用Ｃｕ系粉末[ja] [P].

日本专利 :JP6467535B1 ,2019-02-13

[2]

溶浸用Ｃｕ系粉末[ja] [P].

KIGOSHI YUTA .

日本专利 :JP2024065278A ,2024-05-15

[3]

配線材、及び配線材の製造方法[ja] [P].

ASHIKAWA YUKI ;

CHIBA HIROKI ;

ENDO HITOMI ;

KAMATA YUSUKE ;

SAKURAI TAKAHIRO ;

NISHIGUCHI MASAMI .

日本专利 :JP2024140151A ,2024-10-10

[4]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

MASHINO NAOHIRO .

日本专利 :JP2024113235A ,2024-08-22

[5]

デラフォサイト型Ｃｕ系複合酸化物膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7090263B2 ,2022-06-24

[6]

デラフォサイト型Ｃｕ系複合酸化物膜及び複合材料[ja] [P].

日本专利 :JP7007618B2 ,2022-02-10

[7]

透明導電配線、及び、透明導電配線の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6020750B1 ,2016-11-02

[8]

デラフォサイト型Ｃｕ系複合酸化物膜及び複合材料[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020066926A1 ,2021-08-30

[9]

Ｃｒ系被膜処理物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012017756A1 ,2013-10-03

[10]

炭素系膜の成膜方法及び成膜装置[ja] [P].

MITSUNARI TADASHI ;

SHINDO TAKAHISA .

日本专利 :JP2025126008A ,2025-08-28

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