共 50 条
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半導体基板の製造方法及びそれに用いる下地基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20190029358
申请日：
2019-02-21
公开(公告)号：
JP7284983B2
公开(公告)日：
2023-06-01
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C30B29/38
IPC分类号：
C23C16/04
C23C16/34
C30B25/18
H01L21/205
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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