固体電解質、及び積層型電子部品、並びに積層型電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160532889

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

JPWO2016006498A1

公开(公告)日：

2017-04-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G11/56

IPC分类号：

H01G11/12 H01G11/30 H01G11/84

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共 50 条

[1]

電子部品および電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010046955A1 ,2012-03-15

[2]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

NAGAYOSHI MAIKO .

日本专利 :JP2025035921A ,2025-03-14

[3]

電子部品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013030909A1 ,2015-03-23

[4]

金属材料、及びそれを用いた電子部品、並びに、金属材料の製造方法、及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6465116B2 ,2019-02-06

[5]

積層型抵抗器及び積層型抵抗器の製造方法[ja] [P].

MATSUBARA SHUHEI ;

TOYODA SUSUMU ;

NAKAMURA KEIJI ;

MINOWA KOICHI .

日本专利 :JP2025070743A ,2025-05-02

[6]

電子部品用金属材料及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6327784B2 ,2018-05-23

[7]

電子部品用金属材料及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6441040B2 ,2018-12-19

[8]

積層コイル部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014013896A1 ,2016-06-30

[9]

電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157457A1 ,2011-12-15

[10]

薄膜シールド層付き電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018159290A1 ,2019-12-12

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